Pencipta tina dicitak circuit dewan ieu Austria Paul Eisler. Dina 1936, anjeunna mimiti dipaké circuit board dicitak dina radio. Dina 1943, Amerika dipaké téhnologi pikeun radio militér. Dina 1948, Amérika Serikat resmina dipikawanoh dina penemuan pikeun pamakéan komérsial. Kusabab pertengahan 1950-an, papan circuit dicitak geus loba dipaké.

Saacanna mecenghulna PCB, nu interkonéksi antara komponén éléktronik ieu dilakukeun ku sambungan langsung tina kawat. Dinten, kawat anu dipaké ukur dina aplikasi laboratorium; papan circuit dicitak pasti dina posisi kontrol mutlak dina industri elektronika.

proses produksi PCB:

Kahiji, ngahubungan produsén jeung ngadamel hiji panalungtikan, lajeng ngadaptar jumlah customer, teras batur bakal cutatan pikeun anjeun, nempatkeun hiji urutan, jeung nuturkeun nepi kamajuan produksi.

Kadua, bahan nu

Tujuan: Numutkeun sarat data rékayasa MI, potong buah leutik dina lambaran ageung ngaronjatkeun utilization tur genah.

Prosés: bahan lambar badag → cutboard nurutkeun syarat MI → dewan ngagiling → ujung grinding → dewan Panggang

Katilu, bor

Tujuan: Numutkeun data rékayasa, aperture nu diperlukeun keur dibor di posisi saluyu dina lambar ukuran nu diperlukeun.

Prosés: luhur piring → bor → plat handap → inspeksi \ perbaikan

Kaopat, mean ka-p

Tujuan: lapisan Tambaga kabentuk ngaliwatan réaksi timer oksidasi kanggo completing interkonéksi listrik.

Prosés: hangplate → tambaga sinking garis otomatis → plat handap

Lima, lapisan

Tujuan: T ransfer grafik pikeun nohonan sarat customer urang.

Prosés: (prosés minyak bulao): grindboard → nyitak heula sisi → garing → nyitak kadua sisi → garing → paparan → kalangkang → inspeksi; (Prosés pilem garing): hemp dewan → laminate → stand → Bit katuhu → eksposur → KONGRES → Cék

Kagenep, plating pola

Tujuan: Jieun ketebalan tambaga dina témbok liang nohonan sarat kualitas sarta korosi lapisan tahan plated pikeun etching.

Prosés: luhur piring → degreasing → cuci cai dua kali → mikro-etching → cai ngumbah → pickling → plating tambaga → cuci cai → pickling → tin plating → cai ngumbah → plat handap

Tujuh, pilem dipiceun

Tujuan: mundur dina anti plating palapis lapisan kalayan larutan NaOH ka ngalaan anu non-garis lapisan tambaga.

Prosés: baseuh pilem: inserting → soaking alkali → cuci → scrubbing → ngalirkeun mesin; pilem garing: nempatkeun dewan → ngalirkeun mesin

Dalapan, etching

Tujuan: Etching nya éta ngagunakeun métode réaksi kimia pikeun corrode lapisan tambaga dina bagian non-garis.

Salapan, solder topeng

Tujuan: Mindahkeun minyak Héjo pola pilem minyak héjo keur dewan pikeun ngajaga garis tur nyegah tin on jalur nalika soldering bagian

Prosés: ngagiling plat → print photosensitive minyak héjo → percetakan sisi hareup → loyang → percetakan kadua sisi → loyang

Sapuluh, layar sutra

Tujuan: layar Sutra mangrupa hiji aksara gampang-to-ngaidentipikasi

Prosés: Sanggeus ahir minyak héjo → cooling → ngaluyukeun jaringan → karakter print

Sabelas, ramo emas-plated

Tujuan: Plating lapisan nikel / emas kalayan ketebalan required dina ramo colokan sangkan eta leuwih ngagem tahan

Prosés: luhur piring → degreasing → cuci cai dua kali → mikro-etching → cai ngumbah dua kali → pickling → tambaga plating → cuci cai → plating nikel → cuci cai → plat tin emas-plated (prosés juxtaposition)

Welas, HASL kalungguhan bébas

Tujuan: semprot tin geus disemprot jeung lapisan tin kalungguhan dina beungeut tambaga bulistir teu ditutupan ku solder nolak minyak ngajaga beungeut tambaga ti oksidasi jeung oksidasi pikeun mastikeun kinerja soldering alus.

Prosés: mikro-etching → hawa drying → preheating → rosin palapis → solder palapis → leveling hawa panas → cooling hawa → cuci jeung drying

Tilu belas, shaping final

Tujuan: Ngaliwatan stamping paeh atanapi mesin CNC ka motong kaluar metoda bentukna ngabentuk diperlukeun ku nasabah.

Opat belas, test listrik

Tujuan: Ngaliwatan uji éléktronik 100%, eta bisa ngadeteksi di sirkuit kabuka, circuit pondok tur defects séjén nu teu gampang kapanggih ku observasi visual.

Prosés: luhur kapang → release dewan → test → mumpuni inspeksi visual → FQC → → perbaikan test → balik teu minuhan sarat → OK → REJ → besi tua

Lima belas, FQC

Tujuan: Ngaliwatan 100% inspeksi visual tina defects penampilan dewan, sarta perbaikan tina defects leutik, ulah aya masalah jeung cacad dewan outflow.

aliran karya husus: bahan asup → view data → inspeksi → mumpuni → inspeksi acak visual FQA → mumpuni → bungkusan → teu minuhan sarat → processing → pariksa OK

YMS mangrupakeun produsén PCB di Cina, Simkuring nawiskeun béaya rendah kalawan kualitas luhur PCB prototipe; Simkuring gaduh pabrik urang sorangan ngadegkeun leuwih 10.000 meter pasagi jeung urang mibanda parabot produksi profésional panganyarna pikeun nanganan prosés manufaktur PCB.

Produk ngawengku: circuit board dicitak, dewan bulistir PCB ,Board bulistir.